切割刀
Dicing • Slicing Blade

Adamas切割刀是將研磨顆粒中加入人工鑽石後製成的切割及開槽加工用的刀片。
以先進的粒度與集中度控制技術製作， 提供在銳度與使用壽命間達平衡的產品。
有多種類的結合劑，可適用於玻璃、陶瓷等的脆性材料到 CSP、QFN…等半導體封裝的廣泛應用。
➡ 加工對象：玻璃、水晶、陶瓷、半導體封裝、電子零件、光學元件、其他。

SK系列軟金屬刀片
SK-series Soft Metal Blade

為超精密加工所需的切割和切槽而開發的獨特軟金屬刀片。SK系列實現了顛覆傳統金屬刀片的概念，實現柔和鋒利度，可提供多樣化的刀片因應各式加工應用。

➡ 應用：光學玻璃、石英、環氧樹脂基板、陶瓷基板、BGA、濾光片…等
➡ 特點：刀片薄、抗崩刃、耐磨
➡ 開發：客製化刀片 / 特殊類型

尺寸

結合劑

磨粒