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電子業及半導體業用切割片
電子業及半導體業用切割片首頁/超級磨料產品群/樹脂法鑽石及CBN系列砂輪(B法)/電子業及半導體業用切割片產品描述超精密切割片分為硬刀及軟刀兩類，適用於晶圓、PCB基板、陶瓷、光纖連接器、光學玻璃等方面精密切割使用產品說明一、適用：高科技電子零件及相關產品，如磁頭、IC、LSI、光纖、半導體封裝品、電子導線架等，要求高精度、高效率切割、切斷加工的高精密薄片砂輪。二、精密薄片鑽石砂輪的特性：1.特優
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产品详情
電子業及半導體業用切割片
產品描述
超精密切割片分為硬刀及軟刀兩類，適用於晶圓、PCB基板、陶瓷、光纖連接器、光學玻璃等方面精密切割使用
產品說明
一、適用：高科技電子零件及相關產品，如磁頭、IC、LSI、光纖、半導體封裝品、電子導線架等，要求高精度、高效率切割、切斷加工的高精密薄片砂輪。
二、精密薄片鑽石砂輪的特性：
1.特優的尺寸精度：依高精度的修整加工使厚度公差能達到±0.002㎜。
2.剛性高：提高鑽石片的剛性以防止斜切、震動，以改善薄片尺寸精度。
3.加工的高效率：用新開發的銳利的結合劑以提昇加工效率。
電子業及半導體專用切割片規格尺寸
切割片專用磨刀板
刀具(Blade)透過磨刀板(Dressing board)進行預切動作，可增加刀具中磨料的突出量，減少晶圓正、背崩落的機會，透過修銳(Dressing process)，也可以移除刀具的填塞物，增加產品良率。
