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樹脂法精密鑽石切割片
樹脂法精密鑽石切割片首頁/超級磨料產品群/樹脂法鑽石及CBN系列砂輪(B法)/樹脂法精密鑽石切割片產品描述一、適用：鎢鋼棒材及電子、光學產業採用硬脆材質如矽利康樹脂、玻璃、磁鐵、精密陶瓷等切割。二、特質：高精度、高效率切斷，減少裂角、崩角、缺口發生。產品說明精密鑽石切割片特點：1.使用強度、剛性特優基板。2.採用銳利度、形狀保持力皆佳的專用結合劑。3.面擺、尺寸精度高。4.可依客戶需求修整形狀。5
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产品详情
樹脂法精密鑽石切割片
產品描述
一、適用：鎢鋼棒材及電子、光學產業採用硬脆材質如矽利康樹脂、玻璃、磁鐵、精密陶瓷等切割。
二、特質：高精度、高效率切斷，減少裂角、崩角、缺口發生。
一、適用：鎢鋼棒材及電子、光學產業採用硬脆材質如矽利康樹脂、玻璃、磁鐵、精密陶瓷等切割。
二、特質：高精度、高效率切斷，減少裂角、崩角、缺口發生。
產品說明
精密鑽石切割片特點：
1.使用強度、剛性特優基板。
2.採用銳利度、形狀保持力皆佳的專用結合劑。
3.面擺、尺寸精度高。
4.可依客戶需求修整形狀。
5.多片式：可用精密的法蘭、隔片組成多片式環型切片，提高切割效率、縮短切割加工時間、降低加工成本。
6.樹脂法鑽石切片標示方法
*LBCW-銳利型配方 MBCW-壽命型配方
7.型緣標示圖 1A1R
8.下表為常見樹脂法鑽石切片之尺寸
