| 用途 | 300 mm圓片超精密平面磨削 |
|---|---|
| 材料 | 硅晶片 |
日本WAIDA圓片平面磨床 GCG-300
圓片平面磨床GCG-300高平整度、高平滑面、低損傷層、加工工藝集中的超精密平面磨床用途300 mm圓片超精密平面磨削材料硅晶片主要特征追求剛性,橫向配置2個加工頭,節省空間通過採用追求剛性的臥式凹槽,實現硅片表面的高平坦度和低磨損磨削,降低後工序的負荷,提高總生產率高剛性空氣靜壓主軸用於砂輪主軸和工件主軸。加工事例
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