全国服务热线準力機械 (8 / 10英吋) 立式半導體晶圓研磨機/減薄機簡述 JL-200SCG / JL-300SCGII 立式半導體晶圓研磨機延續了立式磨床加工的優越特點，進一步提升了加工效能。該機型採用創新的氣浮式主軸，將鑽石砂輪牢固安裝在主軸上，主要應用於對表面精度和平面度有極高要求的硬脆材料研磨加工。
产品详情
(8 / 10英吋) 立式半導體晶圓研磨機/減薄機
JL-200SCG / JL-300SCGII
JL-200SCG / JL-300SCGII 立式半導體晶圓研磨機延續了立式磨床加工的優越特點，進一步提升了加工效能。該機型採用創新的氣浮式主軸，將鑽石砂輪牢固安裝在主軸上，主要應用於對表面精度和平面度有極高要求的硬脆材料研磨加工。
配備先進Fanuc Oi控制器，為全數位控制系統，能夠實現高精度的機械運動，提供更精確的加工效果。砂輪磨削處理的晶圓表面粗糙度可達到 Ra0.12 微米，這確保了加工結果的高精度和優越的表面平滑度。
產品特性
氣浮式工作台：工作台規格分為200SGC (8英吋) 及300SCGII (12英吋)，可提供客戶不同的使用情境，工作台之迴轉精度可達到0.1μm，滿足晶圓研磨的嚴格標準。配置陶瓷真空吸盤，可使工件於研磨過程保持穩固，並且不因負壓造成表面刮傷及凹陷等不良因素。
精密主軸：氣浮式主軸設計，含中央冷卻通道，可迅速引入冷卻劑有效提升散熱效果，確保主軸穩定運轉，保持加工精確度，同時，減少受熱應力，有助於保持加工高精度和降低變形風險。
磨床主體架構：高剛性焊接結構，提供高度穩定性，以確保加工過程降低震動並有效提高研磨精度。
智能電控系統：配備先進Fanuc Oi控制器，為全數位控制系統，能夠實現高精度的機械運動，提供更精確的加工效果。
標準配件
鑽石砂輪
法蘭
陶瓷真空吸盤
主軸溫度控制器
真空幫浦
工具箱及工具
選配配件
精密級空氣乾燥機
高度計
產品應用
脆性特殊複合材料：適用於矽片、碳化矽、晶體、玻璃、陶瓷和藍寶石等脆性材料。
產品規格
| 機型 | JL-200SCG | JL-300SCGII |
|---|---|---|
| 最大研磨面積 | ||
| 工件直徑 | Ø 200mm | Ø 300mm |
| 主軸 | ||
| 型式 | 氣靜壓主軸 | 氣靜壓主軸 |
| 主軸數 | 1 | 1 |
| 功率 | 3.7kw | 11kw |
| 轉速 | 1000 ~ 5000rpm | 1000 ~ 3000rpm |
| 刀具 | Ø250mm 砂輪 | Ø350mm 砂輪 |
| Z軸 | ||
| 行程 | 120mm | 120 - 200mm |
| 進給解析度 | 0.1μm | 0.1μm |
| 快速進給 | 300 mm/min | 300 mm/min |
| 工作台 | ||
| 型式 | 氣靜壓 | 氣靜壓 |
| 工作台數 | 1 | 1 |
| 轉速 | 0 ~ 500rpm | 0 ~ 500rpm |
| 厚度規 (選購) | ||
| 量測範圍 | 0 ~ 1000rpm | - |
| 解析度 | 0.1μm | - |
| 重現精度 | ± 0.5μm | - |
| 重量 | ||
| 機器重量 | 2000kg | 3000kg |
| 尺寸 | ||
| 主設備尺寸 | 600 (W) x 1700 (D) x 2100 (H) mm | 1100 (W) x 1950 (D) x 2100 (H) mm |
| 加工精度 | ||
| TTV | 1.5μm | 3μm |
| 厚度公差 | - | ± 3μm |
| 表面粗度 | Ra 0.02μm | Ra 0.02μm (矽晶圓For Wafer) |
| 占地面積 | ||
| 長 x 寬 (包含週邊設備) | 3000 (L) x 2500 (W)mm | 2200 (L) x 1700 (W)mm |
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